CDC3S04은 현재 양산 중이며, 평가 모듈(EVM)은 2009년 4분기 말에 제공될 예정이다. CDC3S04는 업계 선도적인 소형 풋프린트의 WCSP 패키지(1.6mm x 2.0mm)로 제공되며, 가격은 1,000개 수량 기준으로 개당 1.80달러이다.
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TI 코리아(대표이사 손영석, www.tikorea.co.kr)는 사인파 클록 버퍼 제품군의 최초 디바이스로 업계 초소형 4채널 저전력 로우-지터 사인-투-사인 파형 클록 버퍼를 출시했다. CDC3S04는 최대 3개의 독립적인 동일-주파수 TCXO(temperature compensated crystal oscillator)를 대체하여 보드 공간 및 BOM을 거의 절반 수준으로 절감할 수 있다. 설계자는 CDC3S04를 휴대전화(UMTS/WCDMA/GSM), 스마트폰, MID(mobile internet device), UMPC(ultra mobile PC), 내비게이션 유닛 및 GPS(Global Positioning System) 등의 다양한 모바일 애플리케이션에서 사용할 수 있다.
CDC3S04은 현재 양산 중이며, 평가 모듈(EVM)은 2009년 4분기 말에 제공될 예정이다. CDC3S04는 업계 선도적인 소형 풋프린트의 WCSP 패키지(1.6mm x 2.0mm)로 제공되며, 가격은 1,000개 수량 기준으로 개당 1.80달러이다.
CDC3S04은 현재 양산 중이며, 평가 모듈(EVM)은 2009년 4분기 말에 제공될 예정이다. CDC3S04는 업계 선도적인 소형 풋프린트의 WCSP 패키지(1.6mm x 2.0mm)로 제공되며, 가격은 1,000개 수량 기준으로 개당 1.80달러이다.
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