순커뮤니케이션은 2021년을 맞아 새해 처음 열리는 행사로 1월 22일(금) 여의도전경련타워에서 ‘친환경차 고성능을 위한 전자파 차폐, 방열 기술 분석 솔루션 2021’을 개최한다.
이번 세미나에서는 △차세대 자동차의 고내구성 전장시스템 구현을 위한 방열 접착 기술 동향 △자성재료를 이용한 전자파 차폐 및 저주파 자기장 차폐재 개발동향 △차량용 전자파 차폐 소재 적용을 위한 부품 기술 동향 △친환경차 전장부품을 위한 방열 경량 소재 기술 적용 방안 △친환경 융합자동차의 전자파 및 통신 기술동향 EMC/EMF표준 및 V2x 차량통신 표준 동향 △나노복합 방열소재의 신뢰성 확보 기반 기술 동향 발표가 진행될 예정이다.
EMI(Electromagnetic Interference) 차폐시장은 2020년 68억달러에서 2025년까지 연평균 6.3%로 성장해 시장규모가 90억달러에 이를 것으로 전망된다. 후지경제 보고서에 따르면 2021년 방열소재 시장은 2016년 6062억엔에서 2021년 6425억엔까지 성장하게 될 것이라고 전망되는 가운데 현재는 EV나 HV 등 자동차 분야에서 수요가 급속하게 증가할 것으로 예측되고 있다.
이번 행사에서는 친환경차(전기, 수소차)의 높은 성능을 위해 적용될 수 있는 전자파 차폐(EMI,EMC), 고방열, 소재 기술개발 분석 및 현황들을 전달하고 분야별 적용사례, 2021년 상반기 시장상황 등을 교환하는 자리가 될 예정이다. 또한 이번 행사는 코로나19 상황으로 인해 온라인, 오프라인 동시에 진행될 예정이다.
