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인피니언, 냉각팬 없이 서보 드라이브 구현하는 1200V CoolSiC MOSFET 출시

인피니언, 냉각팬 없이 서보 드라이브 구현하는 1200V CoolSiC MOSFET 출시

  • 권혁교 기자
  • 승인 2020.11.12 12:48
  • 댓글 0
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다양한 전력대의 서보 드라이브 솔루션은 CoolSiC MOSFET을 사용해 높은 효율 달성

로보틱스와 산업 자동화 분야에서 유지보수가 필요 없는 모터 드라이브 인버터를 구현할 수 있게 됐다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 .XT 인터커넥션 기술을 적용한 새로운 1200V CoolSiC MOSFET을 최적화된 D2PAK-7 SMD 패키지로 출시한다고 밝혔다.

실리콘 기반 솔루션 대비 손실이 80%까지 감소돼 냉각팬을 없앤 패시브 쿨링이 가능해졌다. 다양한 전력대의 서보 드라이브 솔루션은 CoolSiC MOSFET을 사용해 높은 효율을 달성할 수 있으며, 충전 인프라와 산업용 전원장치 등의 애플리케이션은 SMD 디바이스를 사용해 이점을 얻을 수 있다.

인피니언 산업용 전력 제어 사업부 피터 바버(Peter Wawer) 사장은 “자동화 솔루션에 냉각팬을 없애면 유지보수 비용과 노력을 크게 줄일 수 있다”며 “CoolSiC 트렌치 MOSFET 칩과 .XT 인터커넥션 기술을 결합해 작은 패키지 폼팩터로 열 성능과 사이클링 성능을 향상시켰다. 이제 모터나 로봇 팔에 드라이브를 컴팩트하게 통합할 수 있게 됐다”고 말했다.

서보 드라이브는 제조 장비에서 모터 구동을 위한 핵심 장치다. SiC MOSFET의 저항 전도 손실과 완전히 제어 가능한 스위칭 트랜션트는 이러한 모터의 부하 프로파일과 잘 맞는다. IGBT 솔루션과 동일한 EMC 수준에서 5~8V/ns의 dv/dt로 시스템 손실을 80% 줄인다. 새로운 CoolSiC MOSFET SMD 제품은 3μs의 단락 회로 저항 시간을 제공해 비교적 작은 인덕터와 짧은 케이블을 사용하는 서보 모터의 요구를 충족한다.

새로운 포트폴리오의 정격은 30mΩ에서 최대 350mΩ이다. 표준 패키지 대비 .XT 기술은 최대 30%의 손실을 칩 패키지 인터커넥션을 통해서 소산시킨다. CoolSiC .XT 제품은 동급 최상의 열 성능과 사이클링 성능을 달성해 표준 기술 대비 14% 더 높은 출력 전류를 제공하거나 스위칭 주파수를 두 배로 높이거나 동작 온도를 10~15℃ 낮춘다.

D2PAK-7 패키지를 적용한 1200V CoolSiC MOSFET 제품은 현재 주문할 수 있다. 인피니언은 650V에도 SMD 패키지를 적용해 2021년에 18개 이상 신제품(RDS(on) 25mΩ~200mΩ)의 엔지니어링 샘플을 제공할 예정이다. 추가 정보는 홈페이지에서 볼 수 있다.


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